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第325章 年的“技术坚守”(2 / 2)

就在研发陷入僵局,光刻胶的分辨率始终达不到要求时,系统的提示音终于响起,带着穿透阴霾的清亮。

【叮!】

系统的声音带着晶体般的纯粹:【检测到“自主研发攻坚”行为,符合“技术突围”主线。】

【奖励“光刻胶配方(简化版)”:适配国产设备的紫外负性光刻胶配方,包含树脂改性比例、光敏剂浓度优化、溶剂挥发控制参数,分辨率可达1微米,满足16位芯片封装需求。】

林建军立刻把配方参数写给林卫国。当看到“在树脂中加入5%的聚酰亚胺可提升附着力”“光敏剂浓度控制在0.8%可平衡分辨率与曝光速度”时,林卫国的眼睛瞬间亮了——这正是他们卡了半个月的难题!

“就是这个!”他抓起笔在配方上修改,“爸,系统给的参数太关键了!咱们之前的光敏剂浓度太高,所以曝光后边缘发毛!”

三天后,第一锅国产光刻胶在改造的反应釜里诞生了。淡黄色的胶体透明均匀,涂布在硅片上,经紫外灯曝光、显影后,线条清晰得像用刀刻的,分辨率刚好达到1微米。

“成了!”林卫国拿着测试片跑出来,声音都在抖,“我们的光刻胶,能用来封装了!”

车间里爆发出压抑已久的欢呼,有人甚至哭了出来。郑师傅用这光刻胶做了第一块封装芯片,测试结果显示,性能和进口的几乎一样,成本却只有五分之一。

【叮!】

系统提示再次响起:【“国产光刻胶突破”完成,打破国外垄断,符合“技术自主化”目标。】

【奖励“键合丝拉丝工艺”:利用国产紫铜优化拉丝参数,可替代进口金丝,成本降低80%。】

靠着这两项突破,建军精密仪器厂的半导体封装线在1990年初正式投产。第一批16位处理器芯片下线那天,老首长特意赶来,看着产品检测报告,激动地说:“好啊!你们不仅保住了技术火种,还打出了漂亮的翻身仗!”

那天晚上,林建军站在车间,看着流水线上源源不断产出的芯片,突然想起1989年深秋那个最冷的夜晚——他和苏岚在空荡荡的厂房里,对着账本计算还能撑多久,林卫国带着团队在实验室里打地铺,郑师傅把家里的煤炉搬到车间给设备保温……所有的艰难,都化作此刻机器运转的平稳声响。

苏岚走过来,递给他一杯热茶:“银行刚才打电话,说要给咱们追加贷款,还有好几家军工企业来订芯片。”她看着丈夫鬓角新增的白发,眼里的心疼藏不住,“苦日子总算熬出头了。”

林建军接过茶杯,看着窗外渐渐亮起来的天色。1990年的晨光穿透云层,照在“建军精密仪器厂”的牌子上,也照亮了车间里“自主研发,永不言弃”的标语。他知道,技术封锁的寒冬或许还没过去,但只要守住这份“技术坚守”,就没有跨不过的坎,没有攻不下的关。

这条用汗水和坚持铺就的自主化之路,才刚刚开始。而他们,已经迈出了最坚实的一步。