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第323章 林卫国的“留洋与归国”(2 / 2)

“爸,我在斯坦福的实验室用过二手设备,知道怎么改造。”林卫国从包里掏出图纸,“我画了改造方案,用国产真空泵替代进口的,成本能降一半。”

林建军接过图纸,路灯的光落在上面,那些熟悉的机械符号和陌生的半导体参数交织在一起,像一幅跨越两代人的技术蓝图。他突然想起1977年送儿子去清华时,对方还在问“半导体和轧钢有啥关系”,如今却已成了能并肩作战的战友。

回到厂里,郑师傅带着工人们在车间挂起了“欢迎林工归国”的横幅。小马搬来刚调试好的金相显微镜:“林工,您看看这台,按您寄来的参数改的,能看清0.1微米的缺陷。”

林卫国凑过去看,样品台上放着块国产硅片,在镜头下,杂质分布清晰可见。他心里一酸——三年前离开时,国内还只能生产这种低纯度硅片,现在虽然有进步,却仍比国际水平差了两代。

“爸,咱们得建个半导体研发部。”林卫国放下显微镜,语气沉重,“不光要做检测设备,还得搞芯片设计,不然永远只能跟在别人后面。”

林建军点头:“我早给你留着地方了。”他推开车间尽头的一扇门,里面空荡荡的,却预留了通风管道和防静电地面,“这一百平米,归你折腾。钱不够,厂里利润全投进来;人不够,你随便挑。”

【叮!】

林建军的脑海里响起系统提示,带着两代人接力的厚重感:【检测到“技术传承闭环形成”,林卫国归国与企业研发需求精准对接。】

【奖励“半导体封装技术手册”:包含引线键合工艺、热管理方案,适配国内现有设备,可直接量产。】

他把手册内容转述给儿子,林卫国眼睛一亮:“太好了!封装是咱们的短板,有了这个,设计出的芯片就能量产了!”他立刻在黑板上画起框图,“16位处理器分三步走:先仿后创,用系统算法优化现有设计;再建生产线,用爸的精密加工技术做封装;最后搞自主架构……”

看着儿子在黑板前侃侃而谈的样子,林建军悄悄退了出去。苏岚在走廊里等他,手里拿着刚算好的预算:“研发部第一年得投十万,可能会影响量具车间的扩张。”

“投!”林建军毫不犹豫,“十年后,人们会说,1988年建军精密仪器厂转向半导体,是最明智的决定。”他望着车间里亮着的灯光,那里,儿子正和小马他们讨论到深夜,粉笔划过黑板的声音,像极了自己年轻时在轧钢厂画图纸的节奏。

三个月后,“半导体研发部”的牌子挂了起来。林卫国带着从清华、北航招来的五个年轻人,开始了16位处理器的攻坚。他们没有进口设备,就用改造的旧机床做测试台;没有仿真软件,就用算盘和计算尺验证数据;林卫国更是把斯坦福带回的资料手抄了三份,生怕弄丢。

林建军偶尔会去研发部看看,不说话,就坐在角落看儿子工作。看着林卫国调试设备时专注的侧脸,他突然想起这孩子小时候拆收音机被骂的样子,想起高考前夜还在啃物理书的灯光,想起送他去机场时那句“爸,等我回来”。

秋天来时,研发部拿出了第一块样品。林卫国捧着芯片,手都在抖:“爸,测试通过了,性能达到英特尔8086的水平!”

林建军接过芯片,放在掌心,小小的一块,却重得像块烙铁。他知道,这不是终点,是起点——从轧钢精度到芯片精度,从父亲的磨床到儿子的显微镜,两代技术人踩出的脚印,正在通向中国半导体的未来。

车间外的玉兰花又开了,洁白的花瓣落在“建军精密仪器厂”的牌子上。林建军望着研发部亮至深夜的灯光,突然明白,所谓传承,不是把技术原封不动传下去,而是像接力赛一样,每个人都带着前人的梦想,跑得更快,更远。而他和儿子,正在这条路上,稳稳地传递着那根名为“技术报国”的接力棒。