陈启明面对这台由无数超越时代技术结晶而成的、熠熠生辉的光刻机，迫不及待地想试一试它的效果。
虽然他百分之百相信系统的出品，那可是无所不能的系统啊，但这种感觉……
就像是亲手铸造了一把饮血的绝世神剑，哪怕从理论上已知它削铁如泥、无坚不摧，也依然会抑制不住那股发自灵魂深处的冲动，想要亲手挥舞一次，听一听那划破长空的龙吟，看一看那斩断万物的锋芒！
他要亲眼见证，这台机器如何在硅片之上，用光，雕刻出人类文明的下一个纪元！
“开始吧！”
陈启明眼中闪烁着炽热的光芒，立刻投入到芯片制造的完整流程中。
第一步：芯片设计（EdA）。
这不是简单的在纸上画图。他来到办公区，打开了那台搭载着他自己编写的EdA软件的电脑。
屏幕上，他没有调用任何现有的cpU架构，如x86或AR，而是从零开始，构建一个全新的、专为未来人工智能和科学计算设计的指令集与核心架构。
他的手指在虚拟键盘上化作幻影，一行行硬件描述语言（RtL）代码如瀑布般倾泻而下。这套架构拥有远超当代的并行处理能力和极低的功耗设计。
设计完成后，他点击“综合与布局布线”。他自研的EdA软件展现出恐怖的算力，在短短几分钟内就完成了逻辑综合、物理布局、时钟树综合和布线，将数十亿个晶体管的复杂设计图，完美地“翻译”成了一份包含数百层电路版图的最终设计文件。
第二步：掩膜版制造（ask akg）。
设计图纸必须被制作成一套物理的“模板”，也就是掩膜版。它就像是照相的底片。
陈启明将设计文件传入“电子束直写光刻机”。这台设备是专门用来制造掩膜版的。只见一道高能电子束，在覆盖着铬膜的石英基板上，以惊人的速度和精度，直接“画”出了第一层的电路图案。
外界需要数天甚至数周才能完成的一套完整掩膜版，在这里，不到一个小时就全部制造完毕。每一张掩膜版都完美无瑕。
第三步：晶圆准备与核心制造流程。
一切准备就绪，真正的主角——那台1n high-NA EUV光刻机，即将登场！
陈启明从【万物采购】中订购了一片最顶级的12英寸（300）单晶硅晶圆，它像镜面一样光滑，是承载奇迹的画布。
接下来的过程，是一个不断重复的、精密到极致的循环：
薄膜沉积（deposition）： 机械臂将晶圆送入沉积设备，在表面均匀地生长出一层纳米级的二氧化硅绝缘层。
涂胶（photoresist atg）： 晶圆被高速旋转，一层薄薄的光刻胶被均匀地甩在表面。