"再者，麦克风设计也至关重要，需采用大口径多麦结构，实现全景录音，且具备出色的降噪效果。
"
"以上所有组件都必须采用最新技术制造，力求轻薄紧凑，不能让手机因新增功能而显得笨重。
因此，如何实现部件的小型化是关键所在。
"
"主板和内存同样需要提升，应支持高效运算，最好实现一体化设计，将主板与存储模块整合，节约空间。
"
"电池方面需创新突破，既要保证超长待机时间，又得兼顾快速充电功能。
"
孙主任听完霍启煊的规划，陷入深思。
一旁的刘传志和杨远庆等人也满脸疑惑。
这哪里是手机？分明是个微型机械装置，竟想塞入这么多功能！
以现有技术来看，达成这些要求几乎不可能。
单是500万像素夜视摄像头就已充满挑战，更别说广角镜头。
而那些传感器本身体积较大，缩小的同时还要保持精确度，难度极高。
即便采用主板与内存的一体化设计，在现有的工艺水准下也难以达成。
存储芯片的集成度远未达到一体化的标准，这成为最大的障碍。
至于电池续航时间……新增的功能越多，耗电自然越大。
综合来看，霍启煊的设计方案已超越现有技术的极限。
无论从技术层面还是工艺角度来看，难度都非常巨大。
孙主任略作沉吟，最终直率地说出心中的顾虑：
“霍先生，您设定的这些目标，目前我们的技术条件难以企及。
不论是镜头还是传感器的小型化，都面临瓶颈。
我建议适当调整部分参数，例如采用200至300万像素的摄像头，减少某些传感器功能等。
这样更符合现有工艺的实际能力。
完全实现您的设想恐怕不易。”
刘传志和杨远庆同样表达了类似的担忧。
他们坦诚表示，这样的设计方案几乎无法用当前技术水平完成。
然而，他们仍愿竭尽全力接近霍启煊的要求。
只要稍作妥协，便有信心交付一款符合期望的定制手机。
霍启煊听后微微一笑，说道：
“刘总、孙主任，关于那些技术难点，我心知肚明。
所以我已经绘制了一份零件图与原材料清单。
希望刘总能借助联想的供应链资源帮我搜集所需部件与材料，而我将在组装车间自行完成组装工作。”
话音刚落，霍启煊拿出一个移动硬盘交给刘传志。
后者接过后稍作思索，随即走到办公桌前，选用一台电脑将移动硬盘接入。
刘传志打开霍启煊提供的文件夹，立刻神情专注。
杨远庆与孙主任亦凑近观看，片刻间就被内容深深吸引，移不开视线。
霍启煊精心规划出一套完整的零部件图纸与原材料计划，涵盖了从透镜、传感器到运算芯片的每一个环节，各项技术指标和材料需求均精准至极限。
针对主摄像头所需的铜陶维镜头，他详细列出折射率、光学精度及厚度等具体参数，这些数据虽超越现有工艺能力，但在理论上仍有实现可能。
温湿度传感器部分，所用的溶胶凝胶薄膜材料同样得到了霍启煊详尽的化学配比与沉积工艺说明，这让从未接触过的刘传志也感到其可行性。
对于一体化存储芯片，他更是提供了完整的生产流程指南，包括晶圆制造、晶体管布局直至封装检测，每一步骤都有明确标注。
这是一种极具前瞻性的工艺技术！
连电池设计亦然，霍启煊不仅明确了成分与添加剂的比例，还创新提出了一种新型充电回收机制，能显著延长电池使用时长和循环次数。
“这简直令人难以置信！”孙主任在查看霍启煊的设计文档时连连感叹。
作为零件组装领域的权威，孙主任深知这份设计图的价值所在，它开创了一个全新的技术方向，不仅理论上可行，且具有极高的实践指导价值。
刘传志与杨远庆互望片刻，陷入深思。