星火总部，“纯白殿堂”地下芯片研发中心。时间，仿佛在这一刻被无限拉长，又仿佛被压缩成了一个令人窒息的瞬间。空气中，那种略带甜味的化学洁净气息，与无数人屏息凝神所散发出的紧张感混合在一起，形成了一种奇特而沉重的氛围。
何月山、邓康、秦振华，以及所有核心攻坚团队的成员，都聚集在流片生产线的最终观测区。厚重的强化玻璃之后，是全自动化的光刻、刻蚀、沉积设备集群，它们正在执行第二代“星火”芯片——“边缘之光·进阶”的首次全流程流片。这一次，不再是试验性的小范围验证，而是倾注了所有最新突破、承载着整个星火未来算力基石希望的正片。
过去二十多个日夜不休的煎熬，数以百计的失败迭代，近乎疯狂的“缺陷工程”与“声子散热”构想，以及“伏羲”海量的推演计算，所有的一切，都凝聚在这条精密而冰冷的自动化生产线里，等待着最终结果的宣判。
邓康紧握着拳头，指节因用力而泛白，他的目光死死盯着中央控制屏上跳动的工艺步骤指示灯。每一次指示灯的切换，都代表着芯片又越过了一道制造的鬼门关。他的脑海中不受控制地回放着那些失败的场景：界面效率的暴跌、谐振腔的失效、还有那令人绝望的百分之三良率……他不敢想象，如果这次再次失败，团队是否还能承受住这样的打击。
秦振华教授看似平静地站着，但微微颤抖的手指暴露了他内心的波澜。他的“缺陷工程”理论，在经历了无数次看似荒谬的失败后，终于在最后一次小批量验证中，捕捉到了那微妙的“随机共振”信号——在特定的缺陷密度和空间分布下，光电转换效率的波动范围被大幅压缩，平均效率甚至比理想模型预测的还要高出百分之五！这颠覆性的成功，此刻正接受着大规模生产的终极检验。
生产线末段，晶圆传送带发出轻微嗡鸣，承载着第一批完成所有工艺流程的晶圆，缓缓移向最终测试站。每一片晶圆上，都分布着数百个指甲盖大小的芯片。它们静默无声，却决定着星火一个技术时代的开启或延误。
测试站的精密探针台开始工作，无数细如发丝的探针精准地落下，与芯片的引脚接触。巨大的屏幕上，开始瀑布般刷新的测试数据。
初测——电源短路测试……通过！
基础功能测试……通过！
光学单元激发测试……光路通畅，阈值电压稳定！
……
一项项基础测试指标快速掠过，全部绿色通过。观测区里，人们的呼吸稍稍顺畅了一些，但心脏依旧高悬。真正的考验，在后面。
“进入核心性能与稳定性压力测试。”生产线主管的声音通过扬声器传来，带着一丝不易察觉的紧张。
屏幕上切换到了更复杂的测试界面。模拟“伏羲”典型计算负载的数据流被注入芯片，光学计算单元与电子逻辑单元开始协同工作。
代表算力的曲线开始攀升……单位功耗下的理论算力提升……785%……812%……835%！最终稳定在852%！与“伏羲”最初的设计指标完全吻合！
观测区里响起了一阵压抑的低呼，但很快又安静下来。算力达标是基础，真正的魔鬼在细节。
光学-电子信号转换延迟数据开始刷新……0.48皮秒……0.49皮秒……0.47皮秒……稳定低于0.5皮秒的设计红线！
又一个关键指标达标！