随着何婷波ppt播放和讲解。
沈北整整听了两个多小时。
虽然大量的专业术语他听不懂，有种哈士奇混进狼群的既视感。
但这并不妨碍沈北如同老干部一般，时不时点点头。
按照沈北的理解。
这个来自盲人视觉生成器内部的芯片，是一种全新思路，不再追究“纳米”，而是追求“上限”
毕竟，现在无论是五纳米还是三纳米，终究是有极限的。
“它一定不是在今天的维度上“更快、更小、更省电”，而是彻底跳出了我们今天对“芯片”的定义。”何婷波如是说。
这种芯片的技术核心之一便是“分子级自组装 + 量子拓扑态调控。”
“我们现在用光刻机在硅片上“雕刻”晶体管；而这款芯片按照我们的反向研究和推测，是让原子在室温下按算法“长”成三维晶格，每一层都是拓扑绝缘体，电子只能在表面跑，天然免疫缺陷和辐射，不需要光刻机。”
“这种制造方式绕过了所有 Fi、GAA、EUV 光刻的专利体系——因为它根本不是用这些技术造的。”
说白了，就是量子-经典混合态阵列，每一个原子簇既是量子比特，又是忆阻器，又是逻辑。
现在 cpU 和内存分离，数据要来回搬运，这款芯片信息就是物质的激发态，计算是激发态的演化，存储是激发态的冻结。
这款芯片延迟：0.1 纳秒级
而 ddR5 是 30~50 纳秒。
能效：每比特操作耗能 ＜ 1e-21 焦耳。
现在的 SRA 是 1e-15 焦耳）。
密度：每立方毫米 1e15 比特。
而 3d NANd 是 1e11 比特。
优越性大大提升。
何婷波说：“该芯片存算一体+光互连+chiplet”三件事同时做在一颗可商用量产的芯片上，目前世界上没有公开产品同时满足这三点。”
巴拉巴拉……
最后何婷波总结一句：“我们过去做的，根本就不是芯片，只是雕刻过的石头。”
其实还有很多东西何婷波没有提及，若是按照技术研发会议，说个十天十夜也说不完。
这还是何婷波简单归纳总结出来的。
毕竟，崔贺说了，沈北只是老板，一个商人，别搞得太深奥，点名这款芯片很牛逼的地方就行了。
此时的何婷波看向沈北：“沈老板，还有什么不懂的地方，你可以问我。”
沈北丢嘴里一粒葡萄，摇摇头：“没有，没有。听来听去，就是这款芯片可以绕过国外专利封锁，很牛逼对吧？”
何婷波郑重的点点头：“没错，用 chiplet 方案把 SRA st-level-cache 做成独立小芯片，逻辑芯片完全无 SRA，从而避开密度最高的 SRA 6t 专利池。”
沈北：……
嘛玩意啊。
听不懂。
沈北道：“我懂不懂没关系，只要你们懂行。那什么……休息一会，咱们在进入下一个话题。”
一群研发人员这才散会，该去厕所的去厕所，想吸烟的就去吸烟。
沈北转头看向顾林：“顾哥，你不是海思公司的吧？怎么还跟着凑热闹来了？”
顾林抽抽鼻子：“我也不想来啊，上面领导觉得我和你有过接触，轻车熟路呗。”
沈北笑了笑：“我做事从来一就一，二就二。”
顾林竖起大拇指：“所以，全程我都没插话。”
沈北耸耸肩：“电车那边销售怎么样？”
提起这个顾林可兴奋了。
凑近沈北身边，颇为振奋的说道：“五千公里续航版本，那可是炸出不少富豪！”