杨帆从容不迫伸出四个手指头：“我会给你四个颠覆性的未来方向。”
“说吧。”森口义博眼睛都没有抬一下。
“首先芯片的“雕刻术”将进入纳米时代！”杨帆开口道。
“纳米时代？详细说说？”森口义博依旧眯着眼睛。
九十年代电器用品，块头都非常大，并且耗电量性能要求都不高，整体芯片发展还没有达到未来越来越小的方向。
杨帆笑了笑说：“未来，在一个指甲盖大小的芯片上，能建起一座座像大城市一样复杂的电路网络，未来芯片上的元器件会越来越小，小到用纳米来衡量。
深亚微米（小于0.5微米） 技术将是下一个热点，这将让芯片的集成度大幅提升，从百万级跃升到十亿级晶体管。”
刚才还没有反应的森口义博，猛然间睁开了双眼。
因为在他的预估之中，未来芯片上体积会越来越小，小到使用纳米来衡量。
杨帆竟然和他想的一样，比喻也十分的生动。
不过，他并没有因此就认可杨帆。
芯片越来越小的趋势，很多行业内的人是知道的。
森口义博继续问：“那么第二个未来方向呢？”
“第二个是芯片从“专用”走向“系统。”杨帆继续说：“未来的芯片不再是单一功能的零件，而是一个完整的系统。
现在的ASIc，未来会进化成‘集成系统’（IS）。
简单说，就是把一整个系统，甚至是一台电脑的核心功能，都集成到一块芯片上。”
“第三个呢？”
“第三个是计算架构的突破，拥抱“并行”与“智能”。
并行处理：“未来的超级计算，不再只靠一个‘大脑’拼命算，而是靠成千上万个‘大脑’同时工作，这就是大规模并行处理技术。”
人工智能：“基于神经网络、模糊逻辑的系统芯片，会从根本上改变智能处理系统的面貌。”-1 也就是说，芯片会变得更“聪明”，能自己学习和处理模糊信息。”
听到这里，森口义博已经出现了求知的眼神，他急忙问：“那么第四个呢？”
“第四个是封装，未来封装不再是简单的包装。
随着芯片速度越来越快，传统的封装方式会成为瓶颈。
未来高速芯片的封装和组装技术会彻底改革，会向模块化或圆片集成化发展，这意味着封装本身也成为提升性能的关键一环。
只要你能提前重视封装，一定会占得先机！”杨帆继续说道。
森口义博听完之后，求知欲越来越强：“杨先生，你还有其他的要说的吗？”
杨帆其实还是有些话要说的。
既然这家伙已经心动，那么就继续让他震惊。
杨帆清了清嗓子说；”如果制作工艺落后，那么你可以大力发展芯片设计，尤其是设计方法学和测试技术，并自主开发设计工具（EdA软件），这能让人们在制造工艺暂时落后时，也能在芯片设计上占据主动。
其次，你需要布局前沿材料与工艺。
关注新的半导体材料，比如宽禁带半导体，这些材料在高效大功率器件方面有广阔的应用。
你还有一些长期方向，比如“纳米电子器件、量子效应器件，甚至利用单电子、光子和自旋的器件，可能是再下一代技术的基础。”
听完和谐，森口义博整个人都激动了起来。