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第234章 基石之始,进军车规级芯片的漫漫征途(1 / 2)

二零二一年深秋,星海科技的研发中心终于揭开了神秘的面纱。这座位于北京北清路旁的现代化建筑群,与其说是研发中心,不如说是一座科技的圣殿。极简主义的灰白色调外墙,映衬着湛蓝的天空,园区内绿树成荫,静谧中透着一股蓄势待发的力量。

清晨八点,林澈的座驾缓缓驶入园区。他今天特意换上了一身深蓝色的工装,这是星海科技研发团队的标配。当他走进主研发大楼时,陈默早已在门口等候,脸上带着技术人特有的、即将挑战高峰的兴奋与凝重。

“澈哥,都准备好了,就等你了。”陈默引着林澈穿过一道道需要权限认证的玻璃门禁。走廊两侧的墙壁上,装饰着从晶体管到集成电路的演变图,仿佛在无声地诉说着半导体行业的发展史。

他们最终抵达了位于大楼核心区域的“麒麟阁”——这是星海科技芯片研发项目的专用会议室。会议室里,五十位核心研发成员已经整装以待。他们年龄各异,但眼神中都闪烁着同样的光芒——那是属于顶尖技术人才的锐利与专注。他们中的许多人,胸前还别着前东家的工卡夹,华为海思的红色、中芯国际的蓝色,仿佛还在诉说着他们不久前的人生轨迹。

“各位,”陈默走到会议室前方,声音洪亮,“今天,是我们星海科技芯片事业部,也是我们整个星海科技,一个历史性的时刻。我宣布,星海科技首款产品——‘星璇 S1’车规级微控制器(cU)芯片项目,正式立项!”

大屏幕上,应声亮起了“星璇 S1”的初步设计框架和性能指标。会议室里响起了一阵压抑着的、激动的低语。

陈默开始介绍项目详情,激光笔的红点在关键数据上跳跃:

“我们的目标,是打造一款达到ASIL-d功能安全等级、符合AEc-q100 Grade 1标准的高性能车规级cU。具体指标包括:主频不低于300hz,集成-Fd、以太网等多种车载通信接口,工作温度范围覆盖零下40度到零上125度……”

他顿了顿,目光扫过全场,语气变得更加凝重:

“而我们的对标竞品,是恩智浦的S32K3系列!我们要做的,就是在性能、可靠性和成本上,全面达到甚至部分超越这个国外龙头产品的水平,实现国产替代!我们的量产目标良率,必须稳定在95%以上!”

这个明确且极具挑战性的目标,让在场的每一位工程师都挺直了腰板。一位前华为海思的架构师推了推眼镜,眼中燃起了战意。

“接下来是预算和时间表。”陈默切换幻灯片,“本项目研发总预算,二十亿人民币!”这个数字让不少人深吸了一口气。他详细拆解道:“其中,超过百分之四十,也就是八亿,将用于购买EdA软件授权、Ip核以及流片费用;百分之三十五,约七亿,用于高端实验设备和测试工具的采购与维护;剩余的百分之二十五,五亿资金,将确保我们团队在未来三年内,可以心无旁骛地投入研发,无需为资源发愁。”

“根据初步规划,”陈默继续道,“我们将用一年半时间完成前端设计和验证,预计在2023年第二季度进行首次流片(tape-out)。如果一次流片成功,经过后端封装测试和严苛的车规认证,预计在2024年第三季度,实现量产交付!”

这个周期在芯片行业里堪称高效,但依然漫长且充满不确定性。

林澈一直在台下静静地听着,此时他缓缓站起身,走到陈默身边。他没有立刻看向屏幕上的数据和图纸,而是将目光投向了那五十位工程师。

“我知道,二十亿很多,三年很久。”林澈的声音平和而沉稳,却带着一种穿透人心的力量,“我也知道,在座的各位,放弃了很多——可能是原来公司优厚的股票,可能是轻车熟路的岗位,来到这里,从头开始,挑战一座几乎被国外巨头垄断的技术高峰。”